板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡
表面铜厚:1.0OZ
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡板
成品铜厚:35um
板材:生益
层数:8层
板厚:1.2mm
最小线宽/线距:50/50um
最小板厚孔径比 8:1
表面工艺:沉金
材质:FR4
层数:4层
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理工艺:无铅喷锡
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:6层
板厚:2.4mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
最小孔铜:20um
表铜厚:35um
最小线宽/距:3/3mil
层数:4层
板材:生益
板厚:0.8mm
最小孔径:0.2mm
表面处理:沉金+OSP
层数:12层
板厚:2.5mm
最小孔径:0.3mm
线宽线距:0.1mm/0.1mm
表面处理:沉金
层数:4层
板厚:1.0mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色
?层数:14层
板材:生益
板厚:3.3mm
铜厚:4oz
外层线宽/线距:10/10mil
表面处理:沉金
阻焊字符颜色:绿色
层数:16层
板厚:3.2mm
表面处理:沉金
最小线宽/线距:3/3mil
板材:生益S1000-2M
层数:14层
板厚:1.6mm
最小线宽/线距:75/75um
最小孔径 激光孔:0.15mm;机械孔:0.20mm
表面工艺:沉金