iPad三阶HDI板

8层

满足根据特殊需求定制

板材：生益

层数：8层

板厚：1.2mm

最小线宽/线距：50/50um

最小板厚孔径比 8:1

表面工艺：沉金

立即计价

产品介绍
工艺介绍
应用场景
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产品介绍

iPad三阶HDI板是支撑iPad高性能、轻薄化、高集成度的核心高密度互连电路板，采用3+N+3三阶盲埋孔架构、微米级精密制程，是高端平板实现极致性能与轻薄机身的关键载体。

工艺介绍

基材选型：高Tg（170℃+）低Dk低损耗板材（如S1000-2M），适配DDR5、PCIe4.0、Wi-Fi6E等高速协议。
板厚：0.8–1.2mm，兼顾强度与轻薄
线宽线距：最小50/50μm（2mil/2mil），适配0.3–0.4mm间距BGA/FCBGA芯片扇出。
环境耐受：宽温-40℃~+125℃、耐湿热、抗CAF、高CTI，通过严苛热冲击与振动测试。
表面处理：沉金（ENIG）+OSP，抗氧化、接触稳定，适配精细引脚焊接与长期可靠性。
阻抗精度：±5%精准控阻，降低信号串扰与反射，保障5Gbps+高速传输零失真。
全流程检测：AOI光学检测、TDR阻抗测试、X-Ray盲孔检查、电性能全测，良品率≥99.8%。

应用场景

核心逻辑处理：承载M/A系列处理器、内存、存储，实现高速运算与数据交互。
显示驱动：支撑高分辨率Retina屏幕、高刷显示，保证画面流畅无延迟。
多摄与传感：集成摄像头、FaceID、陀螺仪、光线传感器等多路信号采集与处理。
高速通信：适配Wi?Fi6/6E、蓝牙、5G（蜂窝版），保障稳定高速联网。
电源管理：高效电源分配、过压/过流保护，支撑长续航与快充。

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板厚：1.6mm

最小线宽/线距：75/75um

最小孔径激光孔：0.15mm；机械孔：0.20mm

表面工艺：沉金
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层数：18层

板厚：2.1±0.21mm

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最小线宽/线距：75/75um
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层数：4层

板厚：1.0mm

表面处理:浸金（ENIG）

阻焊层:绿色
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材料：S1000-2M

层数：10层

厚度：1.0±0.1mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距:75/95um

最小板材厚度和孔比：5:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05微米
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材料：S1000-2M

层数：16层

厚度：1.8±0.13mm

最小孔径:激光孔径 0.1mm

最小轨道/间距:75/75um

表面处理:浸金（ENIG）2u"
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层数:10层

板厚:1.0mm

表面处理:OSP

阻焊层:哑光黑
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材料:R5775G+IT180

层数：8层

厚度：2.0±0.2mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：10:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um
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板材：FR4 高TG

板厚：0.8mm

铜厚：1OZ

颜色：绿油白字

表面工艺：沉金+OSP

最小线宽/线距：3mil/3mil

最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
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材质：TU872

工艺：沉金

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最小线宽：0.065mm

最小线距：0.065mm