PCB耐压/绝缘电阻测试故障排查：不合格原因与整改方案

一、耐压测试不合格：击穿 / 闪络 / 漏电流超标

1. 基材与绝缘层缺陷

    

   根因：板材介电强度不足、绝缘层针孔、压合气泡、树脂空洞；铝基板绝缘层破损、厚度不均。

    

   整改：更换高 CTI、高介电强度基材；优化压合参数，消除气泡；铝基板严控绝缘层厚度与完整性。
    
2. 设计间距不足

    

   根因：高压与低压线路间距、爬电距离小于安规要求；尖角走线引发电场集中，易击穿。

    

   整改：按 IEC/IPC 标准加宽间距，高压区开隔离槽；走线圆角处理，减少尖端放电。
    
3. 表面污染与潮湿

    

   根因：助焊剂残留、粉尘、指纹形成导电通道；高湿环境吸潮，降低绝缘耐压。

    

   整改：彻底清洗 PCB，高温烘干；测试在标准温湿度环境进行，避免车间凝露。
    
4. 测试操作失误

    

   根因：升压速率过快、电压超规、探针划伤板面、未放电导致残余电荷干扰。

    

   整改：阶梯升压≤100V/s；严格按标准设电压；规范探针操作；测试前后充分放电。
    

二、绝缘电阻测试不合格：阻值偏低 / 持续下降 / 离散度大

1. 离子污染主导

    

   根因：助焊剂活化剂残留、汗液、电镀液残留，在潮湿下形成导电膜，阻值暴跌。

    

   整改：升级清洗工艺，去除离子污染；做 SIR 表面绝缘电阻专项测试；使用免清洗环保助焊剂。
    
2. 基材吸潮与阻焊缺陷

    

   根因：基板吸潮、阻焊漏印 / 薄厚不均、绿油起泡，破坏表面绝缘。

    

   整改：PCB 烘烤除湿；优化阻焊印刷与固化工艺，全覆盖无针孔。
    
3. 设计与制程瑕疵

    

   根因：线距过小、线路毛刺、焊锡桥连、内层线路偏移，导致绝缘下降。

    

   整改：优化布局间距；打磨线路毛刺；严控蚀刻与焊锡工艺，避免桥连。
    
4. 环境与测试误差

    

   根因：湿度过高、测试点接触不良、仪器未校准，导致读数失真。

    

   整改：控制环境湿度；清洁测试点，保证良好接触；定期校准高阻计与耐压仪。
    

三、典型故障快速诊断流程

1. 耐压击穿→先查间距→再查板材→最后查污染与潮湿；
2. 漏电流偏大→清洁烘干复测→仍大则查基材与绝缘层；
3. IR 阻值＜100MΩ→清洁烘干→复测→不合格查设计与制程；
4. 阻值持续下降→判定离子污染→强化清洗与 SIR 测试。

四、预防控制长效方案

1. 设计端：按安规设间距、选用高 CTI 基材、高压区优化布局；
2. 制程端：严控清洗、烘干、阻焊、压合关键工序；
3. 测试端：标准化环境、规范操作、仪器定期校准；
4. 选材端：选择正规板材，避免劣质基材导致绝缘失效。